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[多选题]

技术员添加完助焊剂后需要做的有()。

A.测助焊剂盘水平

B.填记录

C.清时间

D.测蘸胶高度

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第1题

技术员员更换助焊剂,清洗助焊剂前检查确认助焊剂盘中有助焊剂剩余,无助焊剂剩余时需对已加工产品围堵确认。()
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第2题

新助焊剂开封时,技术员按照流程卡要求,选择相应型号的助焊剂及相应规格的助焊剂盘,确认助焊剂型号及有效日期,打勾确认并在空白处填写开封时间及姓。()
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第3题

为节约首检检验时间,技术员可以在更换完助焊剂后立即首检,不用进行Flux回温操作。()
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第4题

更换完助焊剂后,()观察助焊剂盘上有无助焊剂漏入周围的保护槽。

A.0min-30min

B.30min-60min

C.开机前

D.90min-120min

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第5题

下面说法错误的是()。

A.助焊剂可以说是一种腐蚀剂

B.助焊剂只有非腐蚀性助焊剂

C.助焊剂分非腐蚀性助焊剂和腐蚀性助焊剂

D.助焊剂不仅可以腐蚀氧化膜,亦能腐蚀金属本身

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第6题

下面说法错误的是()。

A.助焊剂必须没有腐蚀性

B.助焊剂可以说是一种腐蚀剂

C.助焊剂不仅可以腐蚀氧化膜,亦能腐蚀金属本身

D.助焊剂分非腐蚀性助焊剂和腐蚀性助焊剂

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第7题

设备在点胶过程出现missingdie报警时,重新开机前必须检验()上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第8题

下面说法错误的是()。

A.助焊剂可以说是一种腐蚀剂

B.助焊剂分非腐蚀性助焊剂和腐蚀性助焊剂

C.助焊剂不仅可以腐蚀性氧化膜,亦能腐蚀金属本身

D.助焊剂不能腐蚀氧化膜,只能腐蚀金属本身

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第9题

下面说法错误的是()。

A.助焊剂可以说是一种腐蚀剂

B.助焊剂分非腐蚀性助焊剂和腐蚀性助焊剂

C.助焊剂只腐蚀氧化膜,不能腐蚀金属本身

D.助焊剂不仅可以腐蚀性氧化膜,亦能腐蚀金属本身

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第10题

FC是一种将芯片PAD有bump的特殊芯片,在蘸助焊剂后正面()贴装在引线框架引脚上,经回流进行焊接的工艺。

A.向下

B.向上

C.向左

D.向右

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