A.磨牙颊(腭)面点隙沟龋范围小时可制成单面洞
B.磨牙颊(腭)面不承受咀嚼压力,且位于自洁区,窝洞可制成洞口略小于洞底的洞形,不作预防性扩展
C.(牙合)面窝沟单面洞制备要求为典型的盒状洞形,侧壁略向洞口聚合,可增加倒凹固位
D.下颌第一前磨牙,洞底应与洞壁垂直
E.当(牙合)面窝沟龋与颊(腭)面的沟裂龋相连,或颊(腭)面龋损范围较大,使(牙合)面边缘嵴脆弱时,应备成颊(腭)(牙合)洞
第1题
A.磨牙颊(腭)面点隙沟龋范围小时可制成单面洞
B.磨牙颊(腭)面不承受咀嚼压力,且位于自洁区,窝洞可制成洞口略小于洞底的洞形,不作预防性扩展
C.(牙合)面窝沟单面洞制备要求为典型的盒状洞形,侧壁略向洞口聚合,可增加倒凹固位
D.下颌第一前磨牙,洞底应与洞壁垂直
E.当(牙合)面窝沟龋与颊(腭)面的沟裂龋相连,或颊(腭)面龋损范围较大,使(牙合)面边缘嵴脆弱时,应备成颊(腭)(牙合)洞
第3题
A.Ⅴ类洞不直接承受咬合力,一般为单面洞,备洞时以固位形和外形为重点
B.Ⅴ类洞的龈壁与龈缘平行,呈与颈曲线相应的圆弧形
C.近、远中侧壁的位置依龋损范围而定,尽量在轴角以内
D.(牙合)壁一般呈水平线,使洞的整体外形呈半圆形,(牙合)壁尽量不超过颈1/2线
E.龈壁和(牙合)壁与洞底(轴壁)垂直,近、远中壁的釉质壁略向外敞开
第7题
A.可用细裂钻或小球钻沿洞壁作修整或沿洞底做倒凹增加固位
B.当根面龋发生在接触点以下的牙面时,应从颊舌侧方向入手去除龋
C.若龋坏破坏了接触点,可制备成邻(牙合)洞
D.当形成环状龋时,去除龋坏组织行充填修复后,应做全冠修复
E.如果根面组织破坏较多,即使无明显的牙髓炎症状,也应做根管治疗
第8题
A.洞的深度达到釉牙本质界下1.5mm以上
B.盒状洞形,底平壁直
C.复面洞邻面的龈壁为向颈方的斜面
D.去除薄壁弱尖
E.双面洞的洞底与邻面洞的轴壁应形成阶梯
第10题
A.先破坏牙本质再破坏牙釉质,最后崩解成龋洞
B.先破坏牙釉质然后是牙骨质,最后崩解成龋洞
C.先有色素沉着,牙本质崩解成龋洞
D.先破坏牙釉质,然后是牙本质,最后崩解成龋洞
E.先破坏牙本质,然后是牙骨质,最后崩解成龋洞
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