题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

以下关于银汞合金充填Ⅴ类洞制备的要求不正确的是()

A.Ⅴ类洞不直接承受咬合力,一般为单面洞,备洞时以固位形和外形为重点

B.Ⅴ类洞的龈壁与龈缘平行,呈与颈曲线相应的圆弧形

C.近、远中侧壁的位置依龋损范围而定,尽量在轴角以内

D.(牙合)壁一般呈水平线,使洞的整体外形呈半圆形,(牙合)壁尽量不超过颈1/2线

E.龈壁和(牙合)壁与洞底(轴壁)垂直,近、远中壁的釉质壁略向外敞开

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第1题

Ⅴ类洞的制备要点,不妥的是()

A.Ⅴ类洞是开放的洞,不易制备抗力形和固位形,需制作针道

B.Ⅴ类洞是一种简单的洞

C.Ⅴ类洞制备较容易,但需要一定的固位形

D.Ⅴ类洞不承受咀嚼压力,因此对抗力形的要求不高

E.备洞时常把Ⅴ类洞的外形作成肾形或半圆形

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第2题

以下关于银汞合金充填Ⅰ类洞预备说法不对的是()

A.磨牙颊(腭)面点隙沟龋范围小时可制成单面洞

B.磨牙颊(腭)面不承受咀嚼压力,且位于自洁区,窝洞可制成洞口略小于洞底的洞形,不作预防性扩展

C.(牙合)面窝沟单面洞制备要求为典型的盒状洞形,侧壁略向洞口聚合,可增加倒凹固位

D.下颌第一前磨牙,洞底应与洞壁垂直

E.当(牙合)面窝沟龋与颊(腭)面的沟裂龋相连,或颊(腭)面龋损范围较大,使(牙合)面边缘嵴脆弱时,应备成颊(腭)(牙合)洞

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第3题

银汞合金充填时,备洞要求()

A.须制成盒状洞形

B.有一定固位形

C.洞缘曲线圆钝

D.点线角锐利

E.去除无基釉

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第4题

复合树脂充填术洞形制备特点以下错误的是()

A.Ⅰ、Ⅱ类洞应尽量避免置洞缘于咬合接触处

B.点线角应圆钝

C.洞形预备较银汞合金修复保守

D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉

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第5题

乳磨牙制备银汞充填洞型时,哪一项不正确()?

A.乳牙不用恢复咬合高度和接触点

B.牙合面窝沟齲局限时可制备独立圆形洞形,不必扩展

C.单面洞邻壁过薄可制备II类洞形

D.为避免意外穿髓不必强洞底平

E.洞要有一定深度,线角要圆钝

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第6题

银汞合金充填磨牙Ⅱ类双面洞的制备,鸠尾峡的宽度不得小于()

A.0.5mm

B.1.0mm

C.1.5mm

D.2.0mm

E.2.5mm

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第7题

能够直接树脂充填的I类洞,对洞壁厚度的要求至少为()

A.1mm

B.2mm

C.3mm

D.4mm

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第8题

嵌体的牙体预备与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是()

A.去除悬釉

B.底平、壁直

C.线角清楚

D.洞形无倒凹

E.利用辅助固位形

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第9题

以下关于洞固位形的说法哪项是不正确的()

A.洞深度应在2mm以上

B.洞底平壁直

C.邻面洞应在咬合面做鸠尾

D.洞缘有洞斜面

E.轴内聚2°~5°

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第10题

对于小的I类洞和II类洞,通常采用的修复方式为()

A.树脂直接充填

B.CAD/CAM嵌体修复

C.嵌体间接修复

D.CAD/CAM嵌体修复或嵌体间接修复

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第11题

患者,男,30岁,1个月来右侧上后牙食物嵌塞,嵌塞后引起疼痛不能继续进食,要求治疗。查;右上颌第一磨牙深龋,去腐质后未探及穿髓孔,叩(-),冷测同对照牙,探远中龈乳头出血该患牙制备的窝洞为()

A.Ⅰ类洞

B.Ⅱ类洞

C.Ⅲ类洞

D.Ⅳ类洞

E.Ⅴ类洞

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