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根据本讲,目前我国芯片设计已经取得巨大进步,但高端芯片领域还需继续探索。()
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第1题

()是全球芯片需求量最大的市场,但高端芯片依赖进口。

A.美国

B.中国

C.俄罗斯

D.英国

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第2题

我国在信息领域的科技“痛点”是,高端芯片、基础算法、操作系统、开发平台、数据库、大型工具软件、电子元器件等瓶颈制约非常突出。()
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第3题

根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?

A.IDM

B.Fabless

C.Foundry

D.IOM

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第4题

根据本学习计划,我国在高端制造领域基本上没有竞争力。()
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第5题

传统传导式散热方式已经无法满足需求,正向芯片内/芯片间散热方向发展。()
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第6题

根据本讲,我国超硬材料的高端市场依然被外国企业占据。()
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第7题

根据本讲,在半导体产品的各个门类中,销量和价格最具弹性空间的产品之一是()?

A.芯片

B.存储器

C.处理器

D.模拟芯片

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第8题

根据本讲,fC4是实际上主要是面向的民用建筑领域。()
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第9题

根据本讲,从行业领域看,垂直管领域比其他行业领域走得要快。()
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第10题

根据本讲,大数据对于自然科学已经带来了革命。()
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