根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（)模式？

A.制造

B.封装

C.测试

D.IC设计环节

A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身

B.早期大多数集成电路企业采用的模式

C.目前仅有少数企业维持这一模式

D.是一种不可持续的模式

A.制造

B.封装

C.测试

D.IC设计环节

A.设计

B.制造

C.封装

D.测试

E.材料和设备

A.终端应用

B.芯片设计

C.芯片制造

D.芯片封装测试

A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

A．优先发展集成电路设计业

B．积极发展合成配件制造（IDM）模式

C．鼓励新一代芯片生产线建设

D．推动现有生产线的技术升级

E．提升高密度封装测试能力

A.IDM

B.Fabless

C.Found

D.Foundry

E.IOM

A.加强局部环节设计

B.以应用为牵引

C.提升企业盈利能力

D.只着力发展Foundry模式