对3级产品，支撑孔焊接起始面焊盘的焊料润湿区域至少应满足__（）

A.焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的 60%

B.焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤

C.焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于 30°

D.对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修

A.焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态

B.焊接时焊料熔化焊件也熔化

C.焊料与焊件的成分不同

D.可以连接异质合金

E.以上都不是

A.先将杯形孔加热，再加助焊剂

B.将导线头插入孔上半部

C.先涂抹助焊剂，再加热焊料

D.等焊点凝固后再移开电烙铁

A.溶化焊料

B.溶化助焊剂

C.加热被焊件

D.溶化焊料和助焊剂

A.焊料湿润不良、被焊件两端热熔不等、PCB和元器件表面有缺陷

B.焊盘尺寸有误、被焊件表面不良、PCB有缺陷、温度控制有误

C.焊料湿润不良、被焊件表面有缺陷、PCB有缺陷、焊接温度过低

D.被焊件两端热熔不等、被焊件表面有缺陷、PCB板不良、焊接温度过高

A.A.手工焊接的操作步骤一般为：加热被焊物——加焊料——移开电烙铁——移开焊料

B.B.电烙铁应以45º的方向撤离，焊点圆滑，带走少量焊料

C.C.在焊点较小的情况下，可以采取的操作步骤为：同时进行加热被焊件和焊料——同时移开焊料和烙铁

A.焊趾toe joint的宽度B应不小于引线的宽度W

B.焊料的爬升高度A应不大于二分之一引线的高度H

C.焊料的爬升高度A不小于焊料厚度C与引线厚度T之和

D.引线与焊盘间的焊料厚度C应大于两倍引线厚度T

A.焊接过程中在熔池前沿须形成熔孔

B.熔孔略大于接头根部间隙

C.熔孔向前移动的形状和尺寸大小沿缝均匀一致

D.熔孔相对于接头根部间隙左右对称

A.点点焊接

B.点面焊接

C.点线焊接

D.面面焊接