题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是（）
A.焊趾toe joint的宽度B应不小于引线的宽度W
B.焊料的爬升高度A应不大于二分之一引线的高度H
C.焊料的爬升高度A不小于焊料厚度C与引线厚度T之和
D.引线与焊盘间的焊料厚度C应大于两倍引线厚度T
如搜索结果不匹配，请 联系老师 获取答案
A.DIP：双列直插式封装
B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体
C.SOT：小外形晶体管
D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体
更多“L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是（）”相关的问题
第5题
隔离开关引线及连接线应连接牢固接触良好、无破损和烧伤。引线距接地体的距离应不小于()mm。
隔离开关引线及连接线应连接牢固接触良好、无破损和烧伤。引线距接地体的距离应不小于（)mm。
点击查看答案
第11题
关于焊点的质量要求正确的是（）
A.焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的 60%
B.焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤
C.焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于 30°
D.对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
热门考试
全部 >
