镍及镍合金焊接时，不能用增大焊接电流来增加焊缝熔深，否则，不仅使焊缝成型差，而且还会引起（）

A.裂纹

B.夹渣

C.气孔

D.未焊缝

A.裂纹

B.夹渣

C.白口

D.气孔

A.气孔及夹渣

B.再热裂纹

C.咬边及未融合

D.晶间腐蚀及热裂纹

A.气孔

B.未熔合

C.裂纹

D.夹渣

A.易造成焊缝应力集中

B.减低了焊缝的力学性能

C.常常伴随着气孔的出现

D.易使焊接结构在承载时遭受破坏

A.打磨

B.气孔

C.夹渣

D.裂纹

E.未熔合

A.打磨

B.气孔

C.夹渣

D.裂纹

E.未熔合

A.焊缝表面应平整

B.焊接接头区域不得有肉眼可见的裂纹

C.咬边深度、气孔、夹渣等缺陷允许值及接头尺寸的允许偏差

D.坡口焊、熔槽帮条焊和窄间隙焊接头的焊缝余高应为4～5mm

E.可以有凹陷或焊瘤

A.层间清渣不净

B.电流太小

C.焊速太快

D.电弧过长