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[判断题]

在焊接过程中,由于铝继续氧化生成氧化膜,不但在焊缝中容易产生夹渣和气孔,而且会影响焊接电弧的稳定性。()

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第1题

铝在焊接过程中产生的氧化膜容易引起()。

A.冷裂纹

B.气孔

C.夹渣

D.热裂纹

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第2题

焊缝的夹渣及溶合不良等容易导致焊接缺陷,在焊接后目视检查时,预先除去氧化皮及溶渣,使焊接员工能够自觉努力做到防止不良品流出。()
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第3题

由于电弧的温度很高,故坡口或焊道有氧化皮、熔渣时。会将其熔化,不会产生焊接缺陷()
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第4题

在铸铁焊接时,焊缝的化学成分与母材相近时容易产生()。

A.裂纹

B.夹渣

C.白口

D.气孔

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第5题

二氧化碳气体保护焊中,CO2气体对焊接的影响是()。
A、二氧化碳气体属于氧化性气体,高温下可以将金属元素氧化

B、在电弧高温下,会分解成一氧化碳和原子态的氧,易使铁和其它合金元素氧化、烧损,从而降低焊接接头的合金元素含量及力学性能

C、焊接过程中生成的氧化锰、二氧化硅等浮渣,会产生大量的一氧化碳,形成许多气孔

D、以上都对

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第6题

锡青铜焊接时,锡易被氧化,在焊缝中形成硬脆的夹杂物。()
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第7题

铝合金焊接时,由于氧化膜比重大,容易进入金属内部,在焊缝中易形成()。
铝合金焊接时,由于氧化膜比重大,容易进入金属内部,在焊缝中易形成()。

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第8题

铝青铜焊接时易产生()。

A.夹渣和未焊透

B.夹渣和气孔

C.裂纹和未焊透

D.裂纹和气孔

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第9题

焊接是通过气保护或渣保护来避免焊缝金属在高温时的氧化。()
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第10题

焊接过程中,()不会引起焊缝夹渣。

A.层间清渣不净

B.电流太小

C.焊速太快

D.电弧过长

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