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[判断题]

气相清洗印刷电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。（）

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第1题

气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。

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第2题

所相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。

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第3题

在有些钎料中还加入锂、硼和磷，以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。

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第4题

助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。（）

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第5题

在有些钎料中还加入锂、硼和磷，以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。()此题为判断题(对，错)。

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第6题

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除A．1sB．2sC．3sD．4sE．60s

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除

A．1s

B．2s

C．3s

D．4s

E．60s

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第7题

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除A．1sB．2sC．3sD．4sE．60s

酸蚀后唾液污染多少时间后污染层就不能用高压水汽喷吹去除

A．1s

B．2s

C．3s

D．4s

E．60s

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第8题

用压液空气作气刀喷吹介质生成的浮渣较少（）

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第9题

常用清除油垢的方法有__________、_________、_________高压喷洗、电解清洗、气相清洗和超声波清洗。

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第10题

浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点（）

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第11题

空调空气过滤器中灰尘过多会减弱气流、降低效果。清洗过滤器时，用真空吸尘器或水洗去除尘土，水洗后要晾干。（）

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