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第1题
气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对,错)。
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第2题
印制电路板上()涂上助焊剂
A.整个印制电路板敷铜面
B.仅印制导线
C.除焊盘外其余印制导线
D.焊盘
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第3题
元器件焊装在印制电路板上不属于装配连接,而二块独立印制电路板用导线连接,构成组件工作,称为装配连接()
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第4题
下列选项中()不是印制电路板清洗技术的主要作用。A.提高焊接点的光泽度B.防止电气缺陷的产生C.清
下列选项中()不是印制电路板清洗技术的主要作用。
A.提高焊接点的光泽度
B.防止电气缺陷的产生
C.清除腐蚀物的危害
D.使SMA外观清晰
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第5题
集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上,组成一个整体()
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第6题
【填空题】印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置,元件封装主要由________和________组成。
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第7题
()不是印制电路板清洗技术的主要作用A.提高焊接点的光泽度B.防止电气缺陷的产生C.清除腐蚀物的危
()不是印制电路板清洗技术的主要作用
A.提高焊接点的光泽度
B.防止电气缺陷的产生
C.清除腐蚀物的危害
D.使SMA外观清晰
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第8题
在印制电路板某些部位铆有空心铜铆钉,这些空心铜铆钉的作用一般是()
A.加固元器件焊接强度
B.加固印制电路板的强度
C.加固印制电路板上覆铜箔的强度
D.加固印制电路板上的某些焊盘强度
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第9题
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()。
A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上
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第10题
焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。
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