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[主观题]

标的证券暂停交易,融资融券债务到期日仍未确定恢复交易日或恢复交易日在融资融券债务到期日之后

的,融资融券的期限顺延。()

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第1题

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。

A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

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第2题

在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是()

A、红外再流焊,热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

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第3题

焊料焊接中,焊料流布的特点是A、向温度高处流B、向温度低处流C、向位置高处流D、向位置低处流E、向温

焊料焊接中,焊料流布的特点是

A、向温度高处流

B、向温度低处流

C、向位置高处流

D、向位置低处流

E、向温度高、位置低处流

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第4题

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

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第5题

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

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第6题

焊接焊料的特点有

A.焊料与焊件的成分不同

B.可以连接金属与非金属

C.焊接时焊料熔化,焊件处于固态

D.焊接时焊料熔化,焊件也熔化

E.可以连接异质合金

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第7题

请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
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第8题

再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

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第9题

下列焊接方法中不属于机器焊接的是

A.搭焊

B.浸焊

C.波峰焊

D.再流焊

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