题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
A．胰高血糖素B．胰岛素C．抗利尿激素D．促黑激素E．褪黑素 胰岛B细胞产生的激素是A．B．C．D．E．
A．胰高血糖素
B．胰岛素
C．抗利尿激素
D．促黑激素
E．褪黑素
胰岛B细胞产生的激素是E．
如搜索结果不匹配，请 联系老师 获取答案
A．波峰焊焊接插装元器件
B．波峰焊焊接贴片元器件
C．浸焊焊接插装元器件
D．再流焊焊接双面SMT电路板
更多“A．胰高血糖素B．胰岛素C．抗利尿激素D．促黑激素E．褪黑素…”相关的问题
第2题
下列关于波峰焊和再流焊描述有误的是______。
A．波峰焊和再流焊的根本区别在于热源和钎料。
B．波峰焊使用的连接材料是钎料膏。
C．波峰焊是适用于连接插装件和一些小外形表面贴装件的有效方法。
D．再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装原件的有效方法。
第3题
在表面安装实用的再流焊接技术中，使用最多的是（)
A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第4题
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（)。
A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第5题
表面组装元件再流焊接过程是（)。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第6题
手工贴装的工艺流程是（）。
A．施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
B． 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
C． 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
D． 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
热门考试
全部 >
相关试卷
全部 >
2024年临床执业医师《医学综合（第四单元）》模拟试卷（五）2024年临床执业医师《医学综合（第四单元）》模拟试卷（四）2024年临床执业医师《医学综合（第四单元）》模拟试卷（三）2024年临床执业医师《医学综合（第四单元）》模拟试卷（二）2024年临床执业医师《医学综合（第四单元）》模拟试卷（一）2024年《企业人力资源管理师一级（理论知识）》模拟试卷（十）2024年《企业人力资源管理师一级（理论知识）》模拟试卷（九）2024年《企业人力资源管理师一级（理论知识）》模拟试卷（八）2024年《企业人力资源管理师一级（理论知识）》模拟试卷（七）2024年《企业人力资源管理师一级（理论知识）》模拟试卷（六）
