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[主观题]

下列属于综合财务分析方法的是()。A.比率分析法B.趋势分析法C.比较分析法D.杜邦分析法

下列属于综合财务分析方法的是()。

A.比率分析法

B.趋势分析法

C.比较分析法

D.杜邦分析法

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第1题

在电子设备中,PCB具有以下哪几个功能?

A.为各种电子元器件提供机械支架

B.为电子装配提供图像,以便正确安装元器件、维修电子设备

C.为各种电子元器件实现电气连接

D.安装电器元件

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第2题

耦合电容器竣工(预)验收标准卡中,外观验收的设备安装验收标准为()

A.各零、部件装配应牢固无松动

B.耦合电容器安装时,不应松动其顶盖上的紧固螺栓

C.耦合电容器叠装时中心线一致,无歪扭倾斜现象

D.两节或多节耦合电容器叠装时,应按制造厂的编号安装,不得互换

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第3题

在电子仪器仪表装配中,装接好的仪器,通电试验前,应首先保证仪器旋转灵活正常,然后测试()是否正确

A.工作电压

B.输入输出

C.工作电流

D.波动频率

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第4题

在电子仪器仪表装配中电容焊接后,应将多余的引脚()

A.可以保留

B.可以折弯

C.据情况定

D.齐根剪去

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第5题

以下是耦合电容器竣工(预)验收中对耦合电容器设备安装要求的是()

A.各零、部件装配应牢固无松动

B.耦合电容器安装时,不应松动其顶盖上的紧固螺栓

C.耦合电容器叠装时中心线一致,无歪扭倾斜现象

D.两节或多节耦合电容器叠装时,应按制造厂的编号安装,不得互换

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第6题

装配式电容器安装施工要点,电容器组安装后各只电容器铭牌、编号应在通(),顺序符合设计,相色完整。电容器外壳与固定电位连接应牢固可靠。
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第7题

SMD的优点是()

A.这种电容器体积大,适用于高频技术中

B.这种电容器体积尺寸很小以及没有引脚的分布电感作用,所以适用于高频技术中

C.这种电容器不可以直接在印刷电路板的表面安装

D.这种电容器不适合自动化插件的装配处理工艺中

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第8题

PCB板合理的装配十分重要,应采取下列顺序装配()。

A.a) 焊装小功耗电阻及小电容。b) 装大功率电阻。.c) 安装ICd) 装MOS管e) 装大体积的电容器f) 装高频变压器

B.a) 焊装小功耗电阻及小电容。b) 装大功率电阻。c) 安装ICd) 装高频变压器e) 装大体积的电容器f) 装MOS管

C.a) 焊装小功耗电阻及小电容。b) 装MOS管:c) 安装ICd) 装高频变压器e) 装大体积的电容器f) 装大功率电阻

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第9题

拆卸的基本原则,拆卸顺序与相反()

A.装配顺序

B.安装顺序

C.组装顺序

D.调节顺序

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