题目内容
（请给出正确答案）
A.严禁违反首件检验制度
B."严禁弄虚作假，撕毁不合格 标识，伪造工艺质量及设备记录
C."严禁擅自减少工序及改变关键 工序技术参数和工艺要求
D."严禁将不合格品、未检测合格 的产品直接送入下道工序
E.严禁不采用防静电措施而直接接触主板和敏感电子元器件
F."严禁四通阀未采用降温保护措 施而直接焊接
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第1题
A.严禁违反首件检验制度
B."严禁弄虚作假，撕毁不合格
C."严禁擅自减少工序及改变关键
D."严禁将不合格品、未检测合格
E.严禁违反欠产返修机管理流程
F."严禁四通阀未采用降温保护措
第2题
A.严禁违反首件检验制度
B.严禁弄虚作假，撕毁不合格 标识，伪造工艺质量及设备记录
C.严禁擅自减少工序及改变关键 工序技术参数和工艺要求
D.严禁不采用防静电措施而直接 接触主板和敏感电子元器件
E.严禁违反冷媒机充注管理规范
第3题
A.严禁违反首件检验制度
B.严禁弄虚作假，撕毁不合格 标识，伪造工艺质量及设备记录
C.严禁不采用防静电措施而直接 接触主板和敏感电子元器件
D.严禁违反欠产返修机管理流程
E.严禁将不合格品、未检测合格 的产品直接送入下道工序
第4题
A.严禁违反首件检验制度
B.严禁擅自减少工序及改变关键 工序技术参数和工艺要求
C.严禁将不合格品、未检测合格 的产品直接送入下道工序
D.严禁违反充氮焊接工艺
E.严禁违反真空箱检大漏及氦检工艺
F.严禁违反冷媒机充注管理规范
第5题
A.严禁违反首件检验制度
B.严禁弄虚作假，撕毁不合格 标识，伪造工艺质量及设备记录
C.严禁擅自减少工序及改变关键 工序技术参数和工艺要求
D.严禁将不合格品、未检测合格 的产品直接送入下道工序
E.严禁违反冷媒机充注管理规范
F.严禁违反充氮焊接工艺
第6题
A.严禁违反首件检验制度
B.严禁弄虚作假，撕毁不合格 标识，伪造工艺质量及设备记录
C.严禁擅自减少工序及改变关键 工序技术参数和工艺要求
D.严禁将不合格品、未检测合格 的产品直接送入下道工序
E.严禁违反欠产返修机管理流程
F.严禁四通阀未采用降温保护措 施而直接焊接
第7题
A.严禁弄虚作假，撕毁不合格 标识，伪造工艺质量及设备记录
B.严禁违反冷媒机充注管理规范
C.严禁将不合格品、未检测合格 的产品直接送入下道工序
D.严禁违反欠产返修机管理流程
E.严禁违反充氮焊接工艺
F.严禁不采用防静电措施而直接 接触主板和敏感电子元器件
第8题
A.品质数据弄虚作假，不记录或者少记录
B.擅自减少工艺不核对首件直接生产
C.私自更改或屏蔽AOI检测程序
D.不戴防静电措施直接接触主板或敏感元器件
第10题
A.擅自减少或更改设备参数程序（不扫码上料、更改机插程序）
B.不采用防静电措施直接接触主板或者敏感元器件
C.违反首件检验制度，不核对首件直接批量生产
D.测试时带电插拔
E.将未检或者不合格产品直接送入下道工序
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