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第1题
将芯线蘸取适量的助焊剂后倾斜浸入锡锅中进行搪锡,一般锡锅中焊料温度为280℃±10℃,搪锡时间为1s~2s。()
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第2题
镀金元器件引线在锡锅中除金时,第一次在锡锅中搪锡,第二次在金锅中搪锡。()
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第3题
元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不得超过()。
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第4题
搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第5题
搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第6题
搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第7题
元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项
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第8题
热敏电阻、钽电容、继电器采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
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第9题
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为()采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
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第10题
精密电阻、线绕电阻、三极管、电感采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。
A.300℃;290℃
B.300℃;280℃
C.270℃;250℃
D.280℃;260℃
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第11题
绝缘导线的加工处理分为 、 、 、 、清洗、印标记等过程。
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