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[多选题]

下列说法错误的有()

A.基座组合搪锡清洗后焙烘120℃

B.罩壳搪锡清洗后焙烘

C.3136焊磁钢清洗后焙烘120℃

D.3093磁路焊铁心清洗后焙烘

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第1题

将芯线蘸取适量的助焊剂后倾斜浸入锡锅中进行搪锡,一般锡锅中焊料温度为280℃±10℃,搪锡时间为1s~2s。()
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第2题

镀金元器件引线在锡锅中除金时,第一次在锡锅中搪锡,第二次在金锅中搪锡。()
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第3题

元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不得超过()。

A.两次

B.三次

C.四次

D.五次

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第4题

搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第5题

搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第6题

搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第7题

元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项

A.洁净

B.拉尖

C.均匀

D.光滑

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第8题

热敏电阻、钽电容、继电器采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。

A.280℃;250℃

B.280℃;260℃

C.270℃;250℃

D.300℃;280℃

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第9题

无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为()采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。

A.280℃;250℃

B.280℃;260℃

C.270℃;250℃

D.300℃;280℃

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第10题

精密电阻、线绕电阻、三极管、电感采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。

A.300℃;290℃

B.300℃;280℃

C.270℃;250℃

D.280℃;260℃

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第11题

绝缘导线的加工处理分为 、 、 、 、清洗、印标记等过程。

A.剪裁

B.剥头

C.搪锡

D.捻头

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