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[判断题]

搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()

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第1题

搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第2题

搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第3题

将芯线蘸取适量的助焊剂后倾斜浸入锡锅中进行搪锡,一般锡锅中焊料温度为280℃±10℃,搪锡时间为1s~2s。()
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第4题

导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应(),不损伤芯线

A.均匀

B.饱满

C.平整

D.光滑

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第5题

导线搪锡是首先在导线剥头部位蘸取适量液态助焊剂,其次在烙铁头表面沾上充足的焊料沿着导线剥头轻轻滑动,使焊料浸透到绞合芯线之间,剥头导体圆周面都搪上锡后放下导线自然冷却()
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第6题

元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不得超过()。

A.两次

B.三次

C.四次

D.五次

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第7题

当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在270℃~290℃,搪锡时间应为()。

A.3S

B.2S

C.5S

D.4S

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第8题

导线端头使用电烙铁搪锡时,应根据芯线截面积的大小选用不同功率的电烙铁,一般搪锡料温度为(),搪锡时间()。

A.280±10℃;不大于3秒

B.260±10℃;1-2秒

C.300℃;不大于3秒

D.290℃;1-2秒

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第9题

截面积6mm2及以下铜芯导线间的连接应采用导线连接器或缠绕搪锡连接,并应符合下列规定()

A.导线连接器应与导线截面相匹配

B.与导线连接后不应明露线芯

C.采用机械压紧方式制作导线接头时,应使用确保压接力的专用工具

D.导线采用缠绕搪锡连接时,连接头缠绕搪锡后应采取可靠绝缘措施

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第10题

导线端头处理工艺,用锡锅搪锡时一般搪锡温度为(),搪锡时间不大于1-2秒

A.300℃±10℃

B.183℃±10℃

C.280℃±10℃

D.350℃±10℃

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第11题

精密电阻、线绕电阻、三极管、电感采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。

A.300℃;290℃

B.300℃;280℃

C.270℃;250℃

D.280℃;260℃

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