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[多选题]

SMT再流焊接要使的膏状焊料——焊膏通常应该（）保存

A.恒温25℃

B.室温

C.高温

D.低温

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第1题

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？

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第2题

锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉)和（)均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（)的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

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第3题

焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺

A.波峰焊

B.再流焊

C.激光焊

D.红外线焊

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第4题

再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。

A.焊料合金粉末和胶粘剂

B. 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

C. 焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂

D. 焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

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第5题

焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混合成的膏状焊料。（）

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第6题

再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（)使得焊膏中的焊料熔化而再次（)，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

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第7题

冷压焊进行焊接时的温度条件为（)。

A、室温

B、高温

C、低温

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第8题

按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）

A.高温焊料

B.低温焊料

C.有铅焊料

D.无铅焊料

E.中温焊料

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第9题

SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊、波峰焊、浸焊三种主要类型。（）

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第10题

表面组装元件再流焊接过程是（A）（）

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第11题

冷压焊进行焊接时的温度条件为（)。A.高温B.室温C.低温

冷压焊进行焊接时的温度条件为()。

A.高温

B.室温

C.低温

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