题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺
A.波峰焊
B.再流焊
C.激光焊
D.红外线焊
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第2题
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（)。
A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第3题
在表面安装实用的再流焊接技术中，使用最多的是（)
A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第5题
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（)焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
第10题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（)。A.（预焊)浸焊→（主焊)波峰焊B.（预焊)浸焊→（主焊)浸焊C.
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。
A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊
B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊
C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊
D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
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