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试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。

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第1题

试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
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第2题

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
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第3题

焊接试板应采用施焊容器时相同的条件和机相同的焊接工艺。()

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第4题

印制电路板的可焊性测试重点是()和()的测试。
A.焊盘

B.能力

C.电镀通孔

D.使用寿命

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第5题

简述印制板焊后不进行清洗,在今后的使用中的危害。

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第6题

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差,造成润湿不良

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第7题

试板必须由施焊容器的焊工焊接。()

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第8题

印制电路板的正确装焊顺序是()。

A. 先大后小,先低后高

B. 先小后大,先低后高

C. 先大后小,先高后低

D. 先小后大,先高后低

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第9题

此题为判断题(对,错)。

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第10题

印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?
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