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[判断题]

塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单（）

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第1题

塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单（）

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第2题

塑封后，芯片区域气孔产品需开具NCL单（）

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第3题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

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第4题

检验产品时，发现产品塑封体打印区域有气孔，REJ（）

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第5题

在交接产品时,发现产品存在质量隐患,必须第一时间反馈生产组长或领班并开具NCL单（）

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第6题

以下不属于异常产品的处理方式的有（)。

A.私自流通

B.交付生产线

C.开具NCL单

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第7题

产品异常开具NCL单后()小时内进行围堵

产品异常开具NCL单后（)小时内进行围堵

A、1

B、2

C、3

D、4

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第8题

下列缺陷那些为塑封的Killerdefect（)

A.塑封体裂纹

B.芯片分层

C.芯片区域空洞

D.封反

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第9题

对“气孔”描述正确的是（）

A.正面芯片区域气孔

B.背面芯片区域气孔

C.其他部位气孔

D.载体部位气孔

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