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[多选题]
对“气孔”描述正确的是()
A.正面芯片区域气孔
B.背面芯片区域气孔
C.其他部位气孔
D.载体部位气孔
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A.正面芯片区域气孔
B.背面芯片区域气孔
C.其他部位气孔
D.载体部位气孔
第1题
A.正面芯片区域气孔拒收
B.直径>0.2mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.5mm为不良
C.背面气孔: 直径>0.4mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.52mm为不良
D.大于2.25mm×2.25mm为不良
第2题
B.直径>0.2mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.5mm为不良(背面气孔: 直径>0.4mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.52mm为不良
C.拒收
D
第5题
A.叶片背面的呼吸作用比正面强
B.叶片背面的光合作用比正面强
C.叶片背面表皮上的气孔数目比正面多
D.叶片背面表皮上的气孔数目比正面少
第6题
A.叶片正面表皮上气孔数目多
B.叶片正面与背面表皮上的气孔数目无法比较
C.叶片背面表皮上气孔数目多
D.叶片背面表皮上气孔数目少
第7题
A.叶片背面的呼吸作用比正面强
B.叶片背面的光和作用比正面强
C.叶片背面表皮上的气孔数目比正面多
D.叶片背面表皮上的气孔数目比正面少
第9题
A.叶片背面的组织细胞排列疏松
B.叶片正面有角质层,背面没有
C.叶片背面的气孔多于正面
D.叶片背面的叶脉多于正面
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