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[多选题]

对“气孔”描述正确的是()

A.正面芯片区域气孔

B.背面芯片区域气孔

C.其他部位气孔

D.载体部位气孔

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第1题

塑封体气孔(QFP、ELQFP、LQFP、TQFP)的检验标准是()

A.正面芯片区域气孔拒收

B.直径>0.2mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.5mm为不良

C.背面气孔: 直径>0.4mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.52mm为不良

D.大于2.25mm×2.25mm为不良

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第2题

SOP、QFP、LQFP、ELQFP、TQFP系列产品检验标准,对于气孔的检验标准是()
A.正面芯片区域气孔拒收

B.直径>0.2mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.5mm为不良(背面气孔: 直径>0.4mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.52mm为不良

C.拒收

D

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第3题

塑封后,芯片区域气孔产品需开具NCL单()
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第4题

塑封后,芯片区域气孔产品无需开具NCL单()
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第5题

把一片新鲜的植物叶片浸在盛有热水的烧杯中,观察到的现象是:叶片背面产生的气泡比正面多,由此可以说明()

A.叶片背面的呼吸作用比正面强

B.叶片背面的光合作用比正面强

C.叶片背面表皮上的气孔数目比正面多

D.叶片背面表皮上的气孔数目比正面少

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第6题

把一片新鲜的叶片浸在盛有热水的烧杯中,会看到叶片的表面产生了许多气泡,而且实验显示叶片背面的气泡比正面的多。由此可以说明()

A.叶片正面表皮上气孔数目多

B.叶片正面与背面表皮上的气孔数目无法比较

C.叶片背面表皮上气孔数目多

D.叶片背面表皮上气孔数目少

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第7题

把一片新鲜的叶片浸在盛有热水的烧杯中,会看到叶片表面产生了许多气泡,而且实验显示叶片背面产生的气泡比正面多,由此可以说明()

A.叶片背面的呼吸作用比正面强

B.叶片背面的光和作用比正面强

C.叶片背面表皮上的气孔数目比正面多

D.叶片背面表皮上的气孔数目比正面少

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第8题

关于耐火制品的气孔率描述正确的有()。

A.闭口气孔对耐材的损坏起决定性作用

B.气孔率不影响耐材的抗热性能

C.可分为开口气孔闭口气孔连通气孔

D.开口气孔连通气孔可合并为一类

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第9题

将一片新鲜的植物叶片放入装有70摄氏度温水的烧杯中,发现叶片的背面冒出的气泡比正面多,这说明()

A.叶片背面的组织细胞排列疏松

B.叶片正面有角质层,背面没有

C.叶片背面的气孔多于正面

D.叶片背面的叶脉多于正面

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