题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
对高密度电子器件组装所使用的粘接剂体系常用的固化方法有（）
A.热固化
B.低温固化
C.紫外线固化
D.室温固化
E.催化固化
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A．红外线固化
B．热固化
C．紫外线固化
D．室温固化
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第4题
工业上常用的聚丙烯酸脂粘合剂（俗称501），可以在室温下固化，它____。
A．是有机粘接剂，只适合粘接金属工件
B．固化能力强，可用于所有材料粘接
C．固化速度慢，宜大面积粘接
D．固化速度快，不宜大面积粘接
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