题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
聚合物的固化机理有很多种,对高密度电子器件组装所用的粘接剂的材料,以下不是常用的固化方式()
A.红外线固化
B.热固化
C.紫外线固化
D.室温固化
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A.红外线固化
B.热固化
C.紫外线固化
D.室温固化
第2题
A.是有机粘接剂,只适合粘接金属工件
B.固化能力强,可用于所有材料粘接
C.固化速度慢,宜大面积粘接
D.固化速度快,不宜大面积粘接
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