题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列关于元器件引线弯曲成形与切脚,说法正确的是()

A.元器件引线可反复弯曲成形

B.元器件引线弯曲成形要基本对称

C.继电器的引线可弯曲成形

D.电连接器的引线可弯曲成形

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第1题

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲()
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第2题

元器件成形时,引线可以在根部弯曲()
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第3题

元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

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第4题

引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲

A.引线根部

B.元器件本体

C.引线弯曲点

D.引线脚

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第5题

印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
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第6题

轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径

A.一

B.两

C.三

D.四

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第7题

元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形

A.0.3

B.1.3

C.2.3

D.3

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第8题

元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。

A.大于4倍引线直径

B.应大于或等于2倍引线直径

C.应大于或等于引线直径

D.应小于2倍引线直径

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第9题

元器件引线成形有哪些技术要求?
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