题目内容
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[判断题]
元器件成形时，引线可以在根部弯曲（）
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A、大于4倍引线直径
B、应大于或等于2倍引线直径
C、应大于或等于引线直径
D、应小于2倍引线直径
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第5题
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。A.1／10B.1／5C.1／3D.1／2
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
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A.1/10
B.1/5
C.1/3
D.1/2
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