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[单选题]

搪锡高度距元器件引线根部大约是()。

A.1mm

B. 2mm

C. 3mm

D. 4mm

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第1题

搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生 ( )的有效措施之一。

A、虚焊

B、假焊

C、真焊

D、短路

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第2题

A.0.25

B.0.35

C.0.5

D.0.65

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第3题

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.65%

D.63%

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第4题

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.63%

D.65%

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第5题

通常使用的焊接元器件的焊丝是()锡铅合金。

A.39#

B.58#

C.68#

D.90

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第6题

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

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第7题

A.将锡渣甩进垃圾桶

B.用砂纸抹掉

C.放在烙铁架湿润的海绵上擦掉

D.用清水冲洗

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第8题

铜母线接头表面搪锡是为了防止铜在高温下迅速氧化或电化腐蚀以及避免接触电阻的增加。()

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第9题

氨的的化学性质下面()说法是错误的。

A.对铜及铜合金有腐蚀作用

B.对镀锌、搪锡表面有腐蚀作用

C.氨气与氯气接触能自燃

D.常温下能分解为氢气和氮气

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第10题

此题为判断题(对,错)。

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