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[单选题]

焊缝中的偏析、夹杂、气孔等缺陷是在焊接熔池的()产生的

A.一次结晶过程

B.二次结晶过程

C.三次结晶过程

D.一次结晶和二次结晶过程

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第1题

焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶D.一次

焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.一次和二次结晶

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第2题

焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。A.二次结晶B.一次结晶C.三次结晶D.四次结

焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

A.二次结晶

B.一次结晶

C.三次结晶

D.四次结晶

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第3题

焊缝中的偏析,夹杂,气孔等缺陷是在焊接熔池的产生的()

A.一次结晶和二次结晶和过程

B.三次结晶过程

C.一次结晶过程

D.二次结晶过程

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第4题

气孔,夹杂,偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。()

气孔,夹杂,偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。()

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第5题

焊缝中偏析夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

焊缝中偏析夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

A、一次结晶

B、二次结晶

C、三次结晶

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第6题

焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池()过程中产生的。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶

焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池()过程中产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

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第7题

焊缝中的()是在焊接熔池的一次结晶过程产生的。

A、咬边、烧穿、焊瘤等缺陷

B、偏析、夹杂、气孔等缺陷

C、未焊透、凹坑、未焊满等缺陷

D、烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷

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第8题

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

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第9题

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

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第10题

气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的第二次结晶时产生的()
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