LED的材料制备包括什么（）

A.外延片地制备

B.衬底材料地制备

C.外延片地生长

D.衬底材料地生长

A.衬底与外延膜的热膨胀系数匹配

B.衬底与外延膜的结构匹配

C.衬底与外延膜的化学稳定性匹配

D.材料制备的难易程度及成本的高低

A.衬底制备

B.外延片制造

C.应用产品生产

D.LED芯片生产

A.高质量GaN材料很难制备

B.高质量的InGaN材料难以制备

C.p型GaN难以制备

D.GaP材料难以制备

A.芯片、电池、外延片

B.LED芯片，高性能砷化嫁太阳能电池，LED外延片

C.LED芯片，高性能电池，外延片

D.LED芯片，砷化嫁太阳能电池，LED外延片

可用于制备膜控释片

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A.Si

B.GaAs

C.IGZO

D.GaN

可用于制备不溶性骨架片

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