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[主观题]

不符合记账凭证的基本要求的是()。A.由会计人员根据审核无误的原始凭证编制,以保证其真实B.内容

不符合记账凭证的基本要求的是()。

A.由会计人员根据审核无误的原始凭证编制,以保证其真实

B.内容要准确、手续要完备,以保证其正确、完整

C.编制要及时,以保证及时提供会计信息

D.所有记账凭证后都附原始凭证

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第1题

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第2题

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第3题

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第4题

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第5题

技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第6题

PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘

PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是

A、颈缘瓷过长

B、颈缘瓷过薄

C、颈缘瓷过厚

D、遮色瓷过短

E、遮色瓷过长

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第7题

某技师制作的,567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()

A.烧结温度过低

B.烧结温度过高

C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水

D.堆筑牙冠时瓷泥过稠

E.真空度不够

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第8题

金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘显露黑线,可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄

金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘显露黑线,可能的原因是

A、颈缘瓷过长

B、颈缘瓷过薄

C、颈缘瓷过厚

D、遮色瓷过短,过薄

E、遮色瓷过长

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