减少焊锡维修方法，在维修过程中经常有多锡的情況，所以需要对焊点进行吸锡处理，这个作业的重点是

A . 锡点未完全埋入焊点中

B . 焊锡表面未完全浸锡

C . 表面有锦孔

D . 焊接时送锡量过多

A . 烫伤绝缘物而导致绝缘不良

B . 绝缘阻抗偏低或不良

C . 不能充分将焊接件与芯线导体连接

D . 影响成型

下列说不正确的有()

A.焊接完，如果发现焊点上有毛刺现象，可以将适量的助焊剂涂在焊点上，以方便焊接。

B.打开电源后，只要焊锡能融化就能开始焊接。

C.焊完后，只要焊点有锡就可以了。

D.不应长时间对焊接板或元器件进行焊接。

A . 导体脏污

B . 铜丝未扭紧

C . 沾锡速度慢带锡多

D . 氧化物附着在导体上

A . 焊接不牢

B . 加工及成型过程中极易脱落

C . pin与pin之间的短路

D . 划花针表面镀层

在更换元件时，特别是更换集成电路时，由于焊点太多，不容易取下来，必须先将焊点的锡清理掉，元件才可以方便取下来，完成这项工作的工具是( )。

A.电烙铁

B.吸锡器

C.刮刀

D.镊子

A . 导体电阻过大

B . 影响成型

C . pin与pin间的短路

D . 外观不良

A . 绞铜不良

B . 浸入锡面尺寸偏短

C . 导体脏污

D . 沾锡分线时绞铜散开

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好