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直流磁控溅射法能使用绝缘材料制成的靶材

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第1题

磁控溅射装置中合金靶使用的材料是:

A、二氧化硅

B、环氧树脂

C、氧化铟锡

D、碳铁合金

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第2题

磁控溅射可以是直流溅射,也可以是射频溅射。
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第3题

用直流溅射法在阴极侧可以沉积绝缘膜。( )
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第4题

与普通溅射法相比,磁控溅射的特点是什么?
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第5题

电子束蒸发和磁控溅射法都属于PVD范畴。()

此题为判断题(对,错)。

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第6题

磁控溅射法属于下列哪类半导体薄膜的制备方法

A、物理气相沉积(PVD)

B、化学气相沉积(CVD)

C、液相外延(LPE)

D、湿化学方法 (WCM)

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第7题

磁控溅射比较难制备以下哪一种材料的薄膜。

A、钴

B、三氧化二铝

C、氧化硅

D、铝

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第8题

下列可用于绝缘靶材镀膜的PVD技术是

A、直流溅射

B、射频溅射

C、三极溅射

D、低温磁控溅射

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第9题

阐述磁控溅射原理(直流、射频两类),对实验过程注意事项做个总结
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第10题

溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A.电子

B.中性粒子

C.带能离子

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