集成电路制造工艺需要用到光刻、刻蚀、掺杂、氧化等工艺，是一个非常复杂经过多道工序的过程。

A.半导体集成电路

B.薄膜集成电路

C.数字集成电路

D.厚膜集成电路

A、栅介质

B、保护层

C、绝缘层和钝化层

D、隔离层

A、溶剂去胶

B、氧化去胶

C、物理去胶

D、等离子体去胶

A、大马士革工艺

B、层间介质(ILD)CMP

C、浅沟槽隔离(STI)CMP

D、钨的CMP

支持多媒体的关键技术是( )、大容量光盘存储器、大规模集成电路制造技术和高速计算机网络的传送。其中，需要大容量光盘存储器支持的原因首先是数字化的多媒体信息虽经压缩处理，但仍占用很大的空间，其次是为了利于多媒体信息和软件的发行。

A．编码技术

B．大容量光盘存储器

C．大容量硬盘

D．数字压缩技术

复杂直流电路指的是含有多个电源的电路( )

右图电路是由一个555集成定时器构成的( )。A. 多弦振荡器 B. 单稳态触发器 C. 施密特触发器 D. 正弦波振荡电路

A、多弦振荡器

B、单稳态触发器

C、施密特触发器

D、正弦波振荡电路

简述多层印制电路基板制造工艺？

A、从逻辑功能来说，可以分为通用型和专用型两类。

B、目前集成电路大都是CMOS型

C、从集成规模来说，可以分为小规模、中规模和大规模集成电路

D、集成电路的一个缺点是功耗高