氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。

此题为判断题(对，错)。

B、CMP进行平坦化的同时也会引入新的缺陷

C、需要配套的设备、材料、工艺控制技术，这是一个需要开发、提高的系统工程

D、设备、技术、耗材比较便宜，维护也较为简单

B、抛光液

C、抛光垫

D、后清洗设备

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

此题为判断题(对，错)。

B、在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用

C、能获得全局平坦化

D、由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖

此题为判断题(对，错)。

此题为判断题(对，错)。

此题为判断题(对，错)。