在曝光之前需要将掩膜版上的对准记号与硅片上的对准几号对准，该工序称为

通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )

A、基因芯片

B、蛋白质芯片

C、芯片实验室

D、组织芯片

E、细胞芯片

通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称

A.基因芯片

B.蛋白质芯片

C.细胞芯片

D.组织芯片

E.芯片实验室

制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅(SiO2)薄膜的厚度,这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚;干涉条纹测出其厚度，已知的Si的折射率为3.42 , Si02的折射率为1.5.用氦氖激光(=632.8nm)垂直照射,在反射光中观察到在腐蚀区域内有8条暗纹,求Si02薄膜的厚度.

制造半导体元件时，常需要精确地测定硅片上的二氧化硅(SiO2)薄膜的厚度，这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉，使它成为劈尖，利用等厚干涉条纹测出其厚度．已知Si的折射率为3．42，SiO2的折射率为1．5．用氦氖激光(λ=632．8nm)垂直照射，在反射光中观察到在腐蚀区域内有8条暗纹，求SiO2薄膜的厚度．

世界上首位“芯片人”是将一个硅片脉冲转发器植入()。

A腹腔

B大脑

C手臂

D大腿

求解硅片的限定源扩散问题,将硅片的厚度当作无限大,这是半无界空间的定解问题.

利用半导体制作工艺，将器件和电路中的元件制作在一片硅片上， 构成特定功能的电子电路，称为集成电路。()

为了测量硅片上氧化膜的厚度，常用化学方法将薄膜的一部分腐蚀掉，使之成为劈形(又称为台阶)，如图9-3所示．用单色光垂直照射到台阶上，就出现明暗相间的干涉条纹．数出干涉条纹的数目，就可确定氧化硅薄膜的厚度．若用钠黄光照射，其波长λ=5893

，在台阶处共看到5条明条纹．已知氧化硅的折射率为n2=1．5，硅的折射率为n3=3．42．求膜的厚度．