抛光过程中必须进行（）以确保送检产品质量。

B、抛光液

C、抛光垫

D、后清洗设备

B．灼烧痕

C．抛光等级

D．抛光亮度

B、只要磨粒的浓度增加，则材料去除率也一直随之增加

C、通常情况下，当磨粒尺寸增加，抛光速率增加，但磨粒尺寸过小则易凝聚成团，使硅片表面划痕增加

D、当磨粒尺寸增加，抛光速率也随之增加，抛光质量也会随之提高

B、相对速度

C、抛光区域温度

D、抛光液粘度、PH值

E、磨粒尺寸、浓度及硬度

A. 表面纹理

B. 抛光纹

C. 烧痕

D. B+C

A. 抛光纹

B. 表面纹理

C. 烧痕

D. 抛光纹与烧痕

A.满焊

B.点焊

C.连续焊

D.双面焊

此题为判断题(对，错)。

A、乌抛

B、亮抛

C、粗抛

D、细抛