A.射源尺寸
B.射源种类
C.曝光时间
D.源活度
第1题
A.气孔
B.裂纹
C.未熔合
D.未焊透
第2题
A.强度与管电压成反比
B.强度与管电压成正比
C.强度与管电压的平方成反比
D.强度与管电压的平方成正比
第3题
A.破坏材料表面,降低材料强度
B.清楚显示接头各区域
C.增加材料韧性
D.使试件表面光滑
第4题
A . 射线探伤
B . 硬度试验
C . 插销试验
D . 腐蚀试验
第5题
A.压力试验
B.致密性试验
C.金相试验
D.力学性能试验
第6题
A、立焊
B、平焊
C、横焊
D、仰焊
第7题
第8题
A . 焊接不牢
B . 加工及成型过程中极易脱落
C . pin与pin之间的短路
D . 划花针表面镀层
第9题
A . 绞铜不良
B . 浸入锡面尺寸偏短
C . 导体脏污
D . 沾锡分线时绞铜散开
第10题
A . 锡点未完全埋入焊点中
B . 焊锡表面未完全浸锡
C . 表面有锦孔
D . 焊接时送锡量过多
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