按焊缝在空间所处的位置不同，有（)、（)、（)和（)之分。

A . 焊接不牢

B . 加工及成型过程中极易脱落

C . pin与pin之间的短路

D . 划花针表面镀层

A . 绞铜不良

B . 浸入锡面尺寸偏短

C . 导体脏污

D . 沾锡分线时绞铜散开

A . 锡点未完全埋入焊点中

B . 焊锡表面未完全浸锡

C . 表面有锦孔

D . 焊接时送锡量过多

A . 短路

B . 焊接困难

C . 绝缘不良

D . 无法完成焊接

A . 烫伤绝缘物而导致绝缘不良

B . 绝缘阻抗偏低或不良

C . 不能充分将焊接件与芯线导体连接

D . 影响成型

A . 导体脏污

B . 铜丝未扭紧

C . 沾锡速度慢带锡多

D . 氧化物附着在导体上

A . 焊接不牢

B . 加工及成型过程中极易脱落

C . pin与pin之间的短路

D . 划花针表面镀层

A . 导体电阻过大

B . 影响成型

C . pin与pin间的短路

D . 外观不良

A . 应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物

B . 长时间使用时，应每周拆开烙铁头清除氧化物

C . 不使用焊接时，不可让烙铁长时间处于高温状态

D . 使用过后，应擦净烙铁咀，镀上新锡层，以止烙铁咀氧化

A . 烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物

B . 烙铁咀是否破损

C . 发热元件破损或发热元件电阻值偏小

D . 以上都不对