外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（);反应室漏气;外延层的晶体（);系统沾污等;载气纯度不够;

pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价()的重要标志。

A.扩散层质量

B.设计

C.光刻

双极晶体管的高频参数是()。

A.hFEVces

B.BVce

C.ftfm

和引线的材料常常是()。

A.合金A-42

B.4J29可伐

C.4J34可伐

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，()做绝缘和密封。

A.塑料

B.玻璃

C.金属