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[主观题]
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。A.扩散层质量B.设
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。
A.扩散层质量
B.设计
C.光刻
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pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。
A.扩散层质量
B.设计
C.光刻
第5题
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
第7题
位错的形成原因是()。
A.位错就是由弹性形变造成的
B.位错就是由重力造成的
C.位错就是由范性形变造成的
D.以上答案都不对
第9题
属于绝缘体的正确答案是()。
A.金属、石墨、人体、大地
B.橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷
C.硅、锗、砷化镓、磷化铟
D.各种酸、碱、盐的水溶液
第10题
硅外延片的应用包括()。
A.二极管和三极管
B.电力电子器件
C.大规模集成电路
D.超大规模集成电路
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