在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是A、全瓷B、贵金属烤瓷C、非贵金属烤瓷D、半贵金

关于打磨力度大小叙述，正确的是

A、粗磨>细磨>抛光

B、抛光>粗磨>细磨

C、抛光>细磨>粗磨

D、粗磨>抛光>细磨

E、细磨>粗磨>抛光

某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在

A、上型盒包埋时

B、冲蜡时

C、树脂调拌时

D、煮盒时

E、充胶时

双曲舌簧弯制中，错误的是

A、舌簧的前段与前牙舌面颈线一致

B、舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面

C、舌簧平面与牙长轴成45°

D、舌簧连接体应离开黏膜0.5mm

E、连接体应弯成波浪状或圈形

目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为

A、820～870℃

B、871～1 065℃

C、1 070～1 090℃

D、1 091～1 120℃

E、1 210～1 250℃

用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳

A、15～20s

B、20～30s

C、30～45s

D、1min

E、2min

上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用

A、单侧接触式

B、鞍基式

C、"T"形接触式

D、船底式

E、悬空式

国内目前最常用的塑料聚合法为

A、水浴热聚法

B、自凝成形

C、气压聚合

D、微波聚合法

E、光固化聚合

以下对激光焊接的描述中，哪项是错误的

A、热影响区小，焊接区精确度高

B、需使用特殊焊媒

C、无污染

D、特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金

E、焊件无需包埋

上颌后腭杆的位置是

A、第二、三磨牙之间

B、第一、二磨牙之间

C、第一、二前磨牙之前

D、第一磨牙处

E、第二磨牙处

用于破除口呼吸的前庭盾适用于

A、呼吸道阻塞者

B、年龄过大者

C、唇的发育和功能极差者

D、前牙严重前突且无间隙者

E、因口呼吸引起的早期上牙弓前突