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[单选题]

太阳电池组件层压时,进口EVA常用的封装温度为()

A.100度

B.90度

C.140度

D.120度

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第1题

当外部中断0发出中断请求后,中断响应的条件是()A、SETBET0B、SETBEX0C、MOVIE,#81HD、MOVIE,#61H

当外部中断0发出中断请求后,中断响应的条件是()

A、SETBET0

B、SETBEX0

C、MOVIE,#81H

D、MOVIE,#61H

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第2题

产品的主要技术指标检测包括外观检查、()测定、绝缘强度和耐压等指标检测等。A、自身误差B、基本误

产品的主要技术指标检测包括外观检查、()测定、绝缘强度和耐压等指标检测等。

A、自身误差

B、基本误差

C、化误差

D、误差

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第3题

在滚轧棒坯上可能发现下列哪种缺陷?()A、渗漏B、疏松C、折叠D、咬边

在滚轧棒坯上可能发现下列哪种缺陷?()

A、渗漏

B、疏松

C、折叠

D、咬边

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第4题

SiHCl3还原法制备晶体硅,在生产过程中不需要控制()A、反应温度在280℃~300℃之间B、硅粉与HCl在进

SiHCl3还原法制备晶体硅,在生产过程中不需要控制()

A、反应温度在280℃~300℃之间

B、硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干

C、晶体生长速度

D、合成时加入少量的催化剂,可降低温度

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第5题

试说明瓷片电容器上的容量标识为154,则其电容的容量大小值为()A、154法B、154微法C、154皮法D、0.

试说明瓷片电容器上的容量标识为154,则其电容的容量大小值为()

A、154法

B、154微法

C、154皮法

D、0.15微法

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第6题

8051的定时器T0作计数方式,用模式1(16位计数器)则应用指令()初始化编程A、MOVTMOD,#01HB、MOVTM

8051的定时器T0作计数方式,用模式1(16位计数器)则应用指令()初始化编程

A、MOVTMOD,#01H

B、MOVTMOD,10H

C、MOVTMOD,#05H

D、MOVTCON,#05H

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第7题

当CPU响应外部中断0INT0的中断请求后,程序计数器PC的内容是()A、0003HB、000BHC、00013HD、001BH

当CPU响应外部中断0INT0的中断请求后,程序计数器PC的内容是()

A、0003H

B、000BH

C、00013H

D、001BH

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第8题

为避免问题再发生,应对有关过程和程序进行必要的控制。在实施纠正措施时,应()其效果,以保证达到

预期的目的。

A、监视

B、监督

C、保证

D、纠正

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第9题

成排气孔是指4个或4个以上的气孔,边缘之间的距离不大于()A、2mmB、1.5mmC、1.6mmD、与距离无关

成排气孔是指4个或4个以上的气孔,边缘之间的距离不大于()

A、2mm

B、1.5mm

C、1.6mm

D、与距离无关

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第10题

下列指令判断若定时器T0未计满数就原地等待的是()A、JBT0,$B、JNBTF0,$C、JNBTR0,$D、JBTF0,$

下列指令判断若定时器T0未计满数就原地等待的是()

A、JBT0,$

B、JNBTF0,$

C、JNBTR0,$

D、JBTF0,$

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