产品的主要技术指标检测包括外观检查、()测定、绝缘强度和耐压等指标检测等。

在滚轧棒坯上可能发现下列哪种缺陷?()

A、渗漏

B、疏松

C、折叠

D、咬边

SiHCl3还原法制备晶体硅，在生产过程中不需要控制()

A、反应温度在280℃～300℃之间

B、硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干

C、晶体生长速度

D、合成时加入少量的催化剂，可降低温度

试说明瓷片电容器上的容量标识为154，则其电容的容量大小值为()

A、154法

B、154微法

C、154皮法

D、0.15微法

8051的定时器T0作计数方式，用模式1(16位计数器)则应用指令()初始化编程

A、MOVTMOD，#01H

B、MOVTMOD，10H

C、MOVTMOD，#05H

D、MOVTCON，#05H

当CPU响应外部中断0INT0的中断请求后，程序计数器PC的内容是()

A、0003H

B、000BH

C、00013H

D、001BH

预期的目的。

A、监视

B、监督

C、保证

D、纠正

成排气孔是指4个或4个以上的气孔，边缘之间的距离不大于()

A、2mm

B、1.5mm

C、1.6mm

D、与距离无关

下列指令判断若定时器T0未计满数就原地等待的是()

A、JBT0,$

B、JNBTF0,$

C、JNBTR0，$

D、JBTF0,$

执行指令MOVXA，@DPTR时，WR、RD脚的电平为()

A、WR高电平，RD高电平

B、WR低电平，RD高电平

C、WR高电平，RD低电平

D、WR低电平，RD低电平

节点A连接三条支路，各条支路电流参考方向均指向A,且I1=5A,I2=5A,则I3=()

A、5A

B、-10A

C、15A

D、-15A