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[主观题]

为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是A、将模型用清水浸透并保持淋湿状态B、模

为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是

A、将模型用清水浸透并保持淋湿状态

B、模型用清水浸透后取出用毛巾擦干

C、模型不要浸泡

D、模型浸泡时间越长越好

E、模型越干燥越好

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第1题

多个附着体作为全颌覆盖式种植义齿的固位形式时,应遵循的原则不包括A、附着体的阳性部分应彼此平

多个附着体作为全颌覆盖式种植义齿的固位形式时,应遵循的原则不包括

A、附着体的阳性部分应彼此平行,保证义齿有共同就位道

B、附着体的阳性部分和阴性部分在套叠后接触应均匀,避免应力集中

C、附着体阳性部分的顶端应进行缓冲

D、附着体阳性部分的顶端应紧密接触,以充分支持上部修复体

E、附着体的设计应避免种植牙应力集中及扭力的损伤

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第2题

冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是A、去除模型根面边缘石膏瘤B、观察根管内有无倒凹C、

冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是

A、去除模型根面边缘石膏瘤

B、观察根管内有无倒凹

C、去除根管内残余印模材料

D、于根面及根管内涂布分离剂

E、以上均是

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第3题

目前口腔科常用的粉红色糊剂印模料,使用时要加入胶结剂调拌均匀。印模料结固后变为白色。这种粉红

色的糊状物主要成分是A、酸

B、红藻

C、藻酸钾

D、藻酸钠

E、藻酸钙

糊剂变硬,表明材料发生了A、中和反应

B、螯合反应

C、可逆变化

D、置换和交联反应

E、物理变化

使用的胶结剂为A、二水硫酸钙

B、半水硫酸钙

C、无水硫酸钙

D、无水硫酸钾

E、无水硫酸钠

糊剂由粉红色变为白色是由于A、指示剂显示反应终了

B、环境温度变化

C、环境湿度变化

D、藻酸盐变化所致

E、胶结剂变化所致

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第4题

前牙排列对近远中向倾斜的要求错误的是A、上中切牙长轴与中线平行,或颈部稍向远中倾斜B、上侧切牙

前牙排列对近远中向倾斜的要求错误的是

A、上中切牙长轴与中线平行,或颈部稍向远中倾斜

B、上侧切牙颈部向远中倾斜

C、上尖牙颈部向远中倾斜程度介于上中切牙与上侧切牙之间

D、下侧切牙长轴与中线平行

E、下尖牙颈部向远中倾斜

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第5题

用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法是A、焊物用砂料包埋固定B、酒精灯加罩,使火焰保持稳定C、

用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法是

A、焊物用砂料包埋固定

B、酒精灯加罩,使火焰保持稳定

C、焊料剪成长条状

D、在焊缝处先加焊媒,后加焊料

E、附件在带环上的位置要合适

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第6题

全口义齿排后牙时,应把人造牙排在A、牙槽嵴顶颊侧B、牙槽嵴顶舌侧C、牙槽嵴顶上D、牙槽嵴顶近中E、牙

全口义齿排后牙时,应把人造牙排在

A、牙槽嵴顶颊侧

B、牙槽嵴顶舌侧

C、牙槽嵴顶上

D、牙槽嵴顶近中

E、牙槽嵴顶远中

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第7题

以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的A、热影响区小,焊接区精确度高B、须使用特殊焊媒C、无污染D、特

以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的

A、热影响区小,焊接区精确度高

B、须使用特殊焊媒

C、无污染

D、特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金

E、焊件无需包埋

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第8题

关于卡环连接体的作用和弯制方法,下列各项错误的是A、连接体将卡环与基托连接成一整体B、连接体具

关于卡环连接体的作用和弯制方法,下列各项错误的是

A、连接体将卡环与基托连接成一整体

B、连接体具有加强义齿的作用

C、连接体应分布合理

D、卡环的连接体应互相重叠,加强义齿抗折能力

E、卡环连接体与支托连接体平行,然后横跨,形成网状结构

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第9题

关于双侧上颌骨切除护板的制作方法,错误的是A、常规取上、下颌模型及灌注模型B、将蜡片烤软后,折叠

关于双侧上颌骨切除护板的制作方法,错误的是

A、常规取上、下颌模型及灌注模型

B、将蜡片烤软后,折叠成约1cm的蜡堤,放于下颌模型双侧后牙咬合面,并将其压贴于牙冠颊舌侧的非倒凹区,然后用蜡片形成正常腭部的高度和形状,并与两侧蜡堤连成一体

C、此种护板以下颌牙固位

D、此护板戴入后,口外应用绷带将下颌固定于头部

E、此护板可保护创面,防止感染

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第10题

可摘局部义齿修复,下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止

可摘局部义齿修复,下列说法正确的是

A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区

B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mm

C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处

D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用

E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

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