目前口腔科常用的粉红色糊剂印模料,使用时要加入胶结剂调拌均匀。印模料结固后变为白色。这种粉红
B、红藻
C、藻酸钾
D、藻酸钠
E、藻酸钙
糊剂变硬,表明材料发生了A、中和反应
B、螯合反应
C、可逆变化
D、置换和交联反应
E、物理变化
使用的胶结剂为A、二水硫酸钙
B、半水硫酸钙
C、无水硫酸钙
D、无水硫酸钾
E、无水硫酸钠
糊剂由粉红色变为白色是由于A、指示剂显示反应终了
B、环境温度变化
C、环境湿度变化
D、藻酸盐变化所致
E、胶结剂变化所致
B、红藻
C、藻酸钾
D、藻酸钠
E、藻酸钙
糊剂变硬,表明材料发生了A、中和反应
B、螯合反应
C、可逆变化
D、置换和交联反应
E、物理变化
使用的胶结剂为A、二水硫酸钙
B、半水硫酸钙
C、无水硫酸钙
D、无水硫酸钾
E、无水硫酸钠
糊剂由粉红色变为白色是由于A、指示剂显示反应终了
B、环境温度变化
C、环境湿度变化
D、藻酸盐变化所致
E、胶结剂变化所致
第1题
前牙排列对近远中向倾斜的要求错误的是
A、上中切牙长轴与中线平行,或颈部稍向远中倾斜
B、上侧切牙颈部向远中倾斜
C、上尖牙颈部向远中倾斜程度介于上中切牙与上侧切牙之间
D、下侧切牙长轴与中线平行
E、下尖牙颈部向远中倾斜
第2题
用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法是
A、焊物用砂料包埋固定
B、酒精灯加罩,使火焰保持稳定
C、焊料剪成长条状
D、在焊缝处先加焊媒,后加焊料
E、附件在带环上的位置要合适
第3题
全口义齿排后牙时,应把人造牙排在
A、牙槽嵴顶颊侧
B、牙槽嵴顶舌侧
C、牙槽嵴顶上
D、牙槽嵴顶近中
E、牙槽嵴顶远中
第4题
以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的
A、热影响区小,焊接区精确度高
B、须使用特殊焊媒
C、无污染
D、特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金
E、焊件无需包埋
第5题
关于卡环连接体的作用和弯制方法,下列各项错误的是
A、连接体将卡环与基托连接成一整体
B、连接体具有加强义齿的作用
C、连接体应分布合理
D、卡环的连接体应互相重叠,加强义齿抗折能力
E、卡环连接体与支托连接体平行,然后横跨,形成网状结构
第6题
关于双侧上颌骨切除护板的制作方法,错误的是
A、常规取上、下颌模型及灌注模型
B、将蜡片烤软后,折叠成约1cm的蜡堤,放于下颌模型双侧后牙咬合面,并将其压贴于牙冠颊舌侧的非倒凹区,然后用蜡片形成正常腭部的高度和形状,并与两侧蜡堤连成一体
C、此种护板以下颌牙固位
D、此护板戴入后,口外应用绷带将下颌固定于头部
E、此护板可保护创面,防止感染
第7题
可摘局部义齿修复,下列说法正确的是
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mm
C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用
E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
第8题
可摘义齿连接体分为大连接体和小连接体两类,下列哪项不是大连接体
A、腭杆
B、舌杆
C、腭板
D、舌板
E、支托
第9题
下颌弓大,造成此现象最可能的原因是由于
A、上颌骨吸收,下颌骨增生
B、上颌骨向下向外方向吸收
C、上颌牙槽骨向上,向内方向吸收,下颌牙槽骨向下向外方向吸收
D、下颌骨向上向内方向吸收
E、以上都正确
第10题
所谓“临床牙冠”是指
A、暴露于口腔的牙体部分
B、牙体被牙龈覆盖的部分
C、牙体发挥咀嚼功能的部分
D、被牙本质覆盖的牙体部分
E、被牙釉质所覆盖的牙体部分
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