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第1题
热敏电阻、钽电容、继电器采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
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第2题
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为()采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。
A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
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第3题
精密电阻、线绕电阻、三极管、电感采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。
A.300℃;290℃
B.300℃;280℃
C.270℃;250℃
D.280℃;260℃
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第4题
导线端头处理工艺,用锡锅搪锡时一般搪锡温度为(),搪锡时间不大于1-2秒
A.300℃±10℃
B.183℃±10℃
C.280℃±10℃
D.350℃±10℃
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第5题
当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在270℃~290℃,搪锡时间应为()。
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第6题
接线端子处应使用专用(),如使用多股软线,必须事先()后在进行接驳
A.螺丝,搪锡
B.扎带,搪锡
C.线鼻子,搪锡
D.接头,搪锡
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第7题
元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不得超过()。
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第8题
导线端头使用电烙铁搪锡时,应根据芯线截面积的大小选用不同功率的电烙铁,一般搪锡料温度为(),搪锡时间()。
A.280±10℃;不大于3秒
B.260±10℃;1-2秒
C.300℃;不大于3秒
D.290℃;1-2秒
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第9题
搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第10题
搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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第11题
搪锡过程中导线绝缘皮不可伸入助焊剂及焊料,控制搪锡时间不得超过3s,搪锡后芯线根部应留0.5mm~1mm不搪锡长度,避免焊锡爬锡流到绝缘皮内部()
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