第1题
第2题
第3题
第4题
A.FDM
B.DIW
C.3DP
D.SLM
第5题
第6题
A.液态光敏树脂的光聚合
B.热塑性材料的热熔性和粘结性
C.粉末材料在激光照射下烧结
D.用CO2激光器切割薄片材料
第7题
第8题
第9题
第10题
第11题
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