更多“在三维印刷成型中,粘结剂与粉末空隙体积之比称为_______…”相关的问题
第1题
三维印刷成型粉末材料需要保证粉末材料的颗粒形貌尽量接近______或圆柱形,且粒径大小需适中
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第2题
三维印刷成型材料包括________、与之匹配的粘结溶液以及后处理材料等
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第3题
三维印刷成型工艺的英文简称是______
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第4题
三维印刷成型的成型速度比SLS、SLA的成型速度_______
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第5题
一般3DP成型工艺所用粉末的粉末粒度在_______μm之间
A.10-30
B.20-45
C.50-75
D.50-125
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第6题
三维印刷成型工艺通过喷射_________将材料粘结起来
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第7题
SLS成型过程中出现的悬空层面可直接由未烧结的粉末实现支撑
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第8题
三维印刷成型系统主要由_______系统、XYZ运动系统、成型工作缸、供料工作缸、铺粉装置和余料回收系统等结构组成
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第9题
3DP成型过程中,应保证在液滴喷射时产生的冲击力在粉末材料表面不产生凹坑、溅散和空洞
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第10题
在三相四线制供电系统中,三相之间的电压称为相电压,电压数值为()
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第11题
间接烧结工艺使用的金属粉末实际上是一种金属组元与有机粘结剂的混合物,有机粘结剂的含量约为________%
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