当颗粒尺寸一般为1～50mm，颗粒尺寸愈小，体积分数愈高，

A.微米颗粒

B.晶须、纤维

C.孔洞

D.毫米颗粒

A.裂纹尖端屏蔽

B.主裂纹周围微开裂

C.裂纹延性桥联

D.延性颗粒拔出

A.筛析法

B.密度计法

C.移液管法

D.浮称法

A.IC卡

B.磁技术卡

C.感应卡

D.光技术卡

A.通过增强体颗粒的钉扎作用，细化基体晶粒，是一种直接的强化机制

B.通过增强体颗粒的钉扎作用，粗化基体晶粒，是一种非直接的强化机制

C.通过增强体颗粒的钉扎作用，细化基体晶粒的细晶强化作用，是一种非直接的强化机制

D.通过增强体颗粒的钉扎作用，粗化基体晶粒，是一种直接的强化机制

A.100～105

B.100～110

C.105～115

D.105～110

A.100～105

B.100～110

C.105～115

D.105～110