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[单选题]

二氧化碳是氧化性气体,由于二氧化碳气体来源丰富,而且成本低,因此得到大量推广应用,目前主要用于()材料的焊接

A.碳素钢及低合金钢

B.不锈钢

C.铝及铝合金

D.铜及铜合金

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第1题

碳足迹是以()表示的产品系统中温室气体排放量和温室气体去除量的总和,基于使用气候变化单一影响类别的产品环境足迹研究

A.二氧化碳

B.温室气体

C.二氧化碳当量

D.甲烷

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第2题

下列地球大气中的哪种气体不属于温室气体

A.二氧化碳

B.水蒸气

C.氮气

D.甲烷

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第3题

()气体是导致温室效应最主要的原因?

A.二氧化硫

B.二氧化碳

C.臭氧

D.氮氧化物

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第4题

自动化监控室等长期有人工作的区域应设置()灭火系统

A.气体

B.自动喷水

C.氮气

D.二氧化碳气体

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第5题

细丝二氧化碳气体保护焊时, C02气体流量约为

A.5~8L/min

B.8~10L/min

C.8~15L/min

D.15~40L/min

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第6题

根据《碳排放权交易管理办法》,温室气体排放单位符合下列哪些条件的,应当列入温室气体重点排放单位(以下简称重点排放单位)名录()

A.属于全国碳排放权交易市场覆盖行业

B.年度温室气体排放量达到2.6万吨二氧化碳当量

C.属于全国废气重点排放单位

D.年度温室气体排放量达到1万吨二氧化碳当量

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第7题

自动化主机房、电源室和电池室宜设置()灭火系统,也可设置细水雾灭火系统

A.气体

B.二氧化碳气体

C.氮气

D.泡沫

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第8题

激光器可大体分为下列几大类

A.固体激光器

B.气体激光器

C.二氧化碳激光器

D.液体激光器

E.半导体激光器

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第9题

在焊接过程中,焊条药皮熔化分解产生气体和熔渣,在下有效排除啦周围空气的有害影响

A.气、渣联合保护

B.熔渣保护

C.气体保护

D.二氧化碳气体保护

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第10题

当氧化性气体吸附到N型半导体,还原性气体吸附到P型半导体,会使半导体载流子减少,半导体电阻增大
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第11题

“碳排放”与下列哪个说法有不同含义?()

A.二氧化碳排放

B.温室气体排放

C.二氧化硫排放

D.化石能源使用

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